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高通將于 10 月下旬發(fā)布 Snapdragon 8 Gen 3 芯片組，但它已經(jīng)經(jīng)過(guò)手機(jī)制造商的測(cè)試。采用該 SoC 的原型機(jī)通過(guò)了 Geekbench，多核得分高達(dá) 5,977，比當(dāng)前第二代高通芯片組的成績(jī)高出 20%。

配備 Snapdragon 8 Gen 3 的 nubia Red Magic 9 出現(xiàn)在 Geekbench 上

這款手機(jī)的型號(hào)為 NX769J，我們假設(shè)它是努比亞 Red Magic 9，它將擁有 12 GB RAM，開(kāi)箱即用 Android 14。該主板被列為“菠蘿”——與 Geekbench 上的三星 Galaxy S24 設(shè)備相同。但由于基準(zhǔn)測(cè)試平臺(tái)版本不同，結(jié)果也不同。

高通預(yù)計(jì)將為其旗艦芯片引入新的架構(gòu)——CPU將為1x Cortex-X4 + 5x Cortex-A720 + 2x Cortex-A520，而GPU則應(yīng)命名為Adreno 750，具有10 MB L3緩存，這是一個(gè)20與當(dāng)前旗艦產(chǎn)品的緩存相比增加了 %。我們將于 10 月 24 日了解更多信息，這比 Snapdragon 峰會(huì)通常舉行的日期提前了一個(gè)月。

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